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2011年上半年中国集成电路产业运行概况

2011年上半年,中国集成电路总产量达到405.6亿块,同比增长25.2%。全行业实现销售收入793.26亿元,同比增速为19.1%。从前6个月情况看,虽然受到日本地震等因素的影响,但在内需市场增长迅速以及几个大项目建成投产的带动下,国内集成电路产业仍保持了较快增长的势头。
  
  进出口方面,根据海关统计,2011年1-6月集成电路进口金额798.84亿美元,同比增长10.6%;出口金额151.66亿美元,同比增长10.8%。
  
                      图2009Q1——201Q2中国集成电路产业销售额规模及增长
                
     数据来源:CSIA2011,08
  
  三业情况来看,在海思半导体、展讯通信等重点IC设计企业销售收入快速增长的带动下,上半年IC设计业整体销售额继续保持较高增速。IC设计业销售额规模达到186.02亿元,同比大幅增长了44.8%;芯片制造业虽然受到日本地震等国内外因素的影响,增速出现回落,但在国内新建12寸线新增产能逐步释放的带动下,销售收入仍保持较快态势,规模达到243.1亿元,同比增长16.2%;封装测试业在海泰半导体等新建项目投产的带动下,销售收入也实现了10.9%的同比增长,规模为364.14亿元。
  
  受美国金融市场以及欧洲债务影响,使得全球经济预期不明朗,投资信心减弱,影响了全球以及国内半导体的市场,2011年国内集成电路产业增长速度放缓,预计在第四季度将逐渐恢复。

 
 
 
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