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工信部:解读集成电路产业十二五规划

     在“第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”上,工业和信息化部电子信息司副司长刁石京回顾了“十一五”期间的集成电路产业发展,并对“十二五”规划进行了解读。
  
  2005-2010年的“十一五”时期,我国的集成电路产业聚集效应开始凸显,长三角、京津环渤海地区和泛珠三角的集成电路产业继续保持快速发展,五个国家级集成电路产业园区和八个集成电路设计产业化基地的聚集和带动作用更加明显。
  
  同时企业实力明显增强,设计企业销售收入过亿的有60多家,2010年设计企业前十门槛较2005年提高了一倍,制造企业销售收入过百亿的有2家,长电科技已经进入全球十大封装测试企业行业。
  
  “十二五”期间,我国的集成电路产业面临着以下五大趋势:
  
  一、战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力
  
  以节能环保、高端装备制造、新一代信息技术、生物产业为代表的战略性新兴产业快速发展带来的多技术、多应用的融合、催生新的集成电路产业出现。如网络通信芯片汽车电子、LED、机床电子、消费电子、生物芯片、IGBT、微电子材料和工业控制芯片等。
  
  二、集成电路技术演进路线越来越清晰
  
  一方面,集成电路技术仍然沿着摩尔定律继续前进,另一方面,产品功能多样化趋势明显,利用各种成熟的特色工艺,集成了数字和非数字的更多功能。此外,新材料、新结构、新工艺将突破摩尔定律的极限,支持微电子技术持续向前发展。
  
  三、全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化
  
  各个国家和地区都把加快发展集成电路产业,作为抢占新兴产业的战略制高点。英特尔、三星、德州仪器、台积电等企业加快引进先进工艺、加速资源整合,强化产业链核心环节控制能力和上下游整合能力。如,英特尔投资70亿美元研发32纳米工艺,GlobalFoundry以18亿美元收购新加坡特许半导体等。
  
  四、商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇
  
  商业模式创新已经成为企业赢得竞争优势的重要选择,Google-Arm模式的出现,对“WinTel体系”造成挑战,基于ARM公司CUP核的嵌入式处理器已经占据市场总销量的75%以上。苹果公司基于商业化的IP核、自行设计并通过代工方式生产出iPhone4、iPad的核心芯片

 
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