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电池充电管理芯片方案
电电流的话,根据公式得到
1A = (1/ RPROG)•1000,解方程式得VPROG = 1000Ω,即VPROG = 1KΩ
图3显示了RPROG为1K和2K时,不同的电源输入Vcc 与充电电流Ibat之间的关系图,可以看到充电输出电流基本没有很大变化,只与RPROG的设定值有关系。

                                    
                                                                     图3:电源输入Vcc VS 充电电流Ibat。
典型应用电路
图4给出的是典型的应用电路,电路中R1, R2由NTC热敏电阻值来确定。设热敏电阻在最低工作温度时的电阻为RTL,在最高工作温度时的电阻为RTH(RTL与RTH的数据可查电池厂方数据或做实验得到),则R1,R2的阻值分别为:                  

    
直流适配器与USB组合的方案
当充电器需要直流适配器与USB充电两者都能用时,可采用图5所示的方案。方案中,假如使用USB口进行供电的话,MOS-P门极接地,USB电源通过MOS-P导通至VCC,同时MOS-N处于关断状态,PROG上的编程电阻为2K,即充电电流设定为500mA,这样可防止USB接口被充电器拉死;而当采用5V直流适配器的时候,适配器电流通过肖特基二极管加至VCC脚,MOS-P由于门极为高电平而被截止,不会对USB口产生影响。同时MOS-N由于门极为高电平而导通,此时PROG脚上的编程电阻相当于1K(2个2K电阻并联),即设定充电电流为1A,来对锂离子电池进行快速充电。

                      
                                                       图5:交流适配器与USB组合的方案。
芯片热保护功能
利用晶体管PN结的导通电压随温度升高而降低,而其变化值随温度的升高而增加的特性,AP5056设计了集成于芯片内部的过热保护功能。当内部温度传感器升至约125℃以上时,内部的热保护电路将自动减小充电电流的电流值,随着温度的不断升高,当温度达到145℃的时候,则可完全关闭充电电流。该功能可以让用户放心使用最大功率的充电电流而无需担心芯片被损坏。
充电状态指示

                                                                               
AP5056有CHRG和STDBY两个状态输出指示。当充电器处于充电状态时,CHRG置低电平,STDBY输出高阻态;当电池处于充满状态时,CHRG变为高阻态,STDBY被拉为低电平。
如果不需要用到状态指示功能,可以将不用的相应的状态输出指示脚接地。
指示灯状态
布板的注意事项
AP5056采用SOP8-PP封装,芯片底部带有散热片,以便于将芯片工作时产生的热量通过散热片发散出去,因此,为了达到较好的散热效果,散热片下的PC板铜箔面积要尽可能的宽阔,并将之延伸至外面更大,更宽的铜箔面积,而且需将散热片与散热片下的铜箔用焊锡焊接在一起,以增加热的传导性;此外,利用多个通孔将上层铜箔与下层铜箔连接起来能够更有效地拓展散热面积,有利于将热量散至周围环境中,增加充电芯片的散热效果(如图6所示)。

                                     
                                                          图6:AP5056布板示意图。
在芯片散热良好的情况下,AP5056可提供电路最大充电电流为1600MA,实验中,在室温状态下,充电电流设置为1600MA,连续工作15分钟,IC表面温度为60℃;设置为1000MA时,连续工作15分钟,IC表面温度为50℃。

 
 
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